Nomenclature

2014-09-27

Circuit intégrés

Généralités

Les circuits intégrés (IC pour Integrated Circuits) ont une nomenclature très particulière. Pour simplifier, on peut découper le nom d'un circuit intégré en trois parties : la technologie utilisée , le circuit qu'il renferme et le boitier qui le protège. Par exemple, le 74HT164N est un circuit intégré qui a été conçu en utilisant la technologie dont le code est 74HT, renferme un circuit de code 164 (registre 8 bits à décalage à entrée serielle et sortie parallèle) dans un boitier DIP (voir ci-dessous).

Le code du constructeur pourra également apparaitre en préfixe. Pour l'explication exacte, voir l'artic Wikipédia.

Technologie

La technologie anciennement utilisée a donné lieu à la serie des circuits intégrés « 4000 ». Elle a été détronée par la technologie « 7400 » et ses variantes :

Technologie Code Remarque
4000 CD40 Transistor-Transistor Logic (TTL)
7400 74 Bipolar transistor (plus efficace)
7400 HC 74HC Plus rapides
7400 HCT 74HCT Compatibles avec CD40

Circuit

On retrouve souvent le même circuit à travers plusieurs technologies. Pour une liste des codes de ces circuits, voir l' article Wikipédia. Une large partie de ces circuits ont leur pendant CD40, 74HC ou 74HCT ; il suffit de remplacer le code ad hoc.

Boitier

Selon l'utilisation, le circuit intégré se trouve dans un boitier (packaging) de tel ou tel format. Voici les principaux :

DIP (Dual In-line Packaging) ou DIL (Dual In-Line packaging), deux rangées de connexions sur le côté de la puce, maintenant le plus répandu pour les puces grand public, très pratique pour le prototypage (breadboard) (source)
DIP (Dual In-line Packaging) ou DIL (Dual In-Line packaging), deux rangées de connexions sur le côté de la puce, maintenant le plus répandu pour les puces grand public, très pratique pour le prototypage (breadboard) (source)
PGA (Pin Grid Array), grille de connexions sous la puce, typique des processeurs (source)
PGA (Pin Grid Array), grille de connexions sous la puce, typique des processeurs (source)
LCC (Leadless Chip Carrier), connexions plates sous la puces, utilisé pour les hautes températures (source)
LCC (Leadless Chip Carrier), connexions plates sous la puces, utilisé pour les hautes températures (source)
QFP (Quad Flat Package), connexions sur les quatres bords, tordues pour rejoindre des pistes de silicium, spécifique des circuits imprimés (difficile à utiliser sur une breadboard) (source)
QFP (Quad Flat Package), connexions sur les quatres bords, tordues pour rejoindre des pistes de silicium, spécifique des circuits imprimés (difficile à utiliser sur une breadboard) (source)
SOIC (Small-Outline IC), comme DIP mais compact (la taille peut être millimétrique), spécialement pour les circuits imprimés (source)
SOIC (Small-Outline IC), comme DIP mais compact (la taille peut être millimétrique), spécialement pour les circuits imprimés (source)
CSP (Chip Scale Pacakge), à peine plus grand que le circuit qu'il renferme (source)
CSP (Chip Scale Pacakge), à peine plus grand que le circuit qu'il renferme (source)

Pour plus de détails, voir l'article Wikipédia.

Nous sommes intéressés par les boitiers DIP, plus pratiques pour le prototypage. Dans la nomenclature, les circuits intégrés dans un boitier DIP ont pour suffixe N, D, P ou N2 (par exemple, 74HC164N).